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Wärmemanagement 

Gerät, dass wärmeleitfähige Materialien auf bedruckte Leiterplatten dispensiert

Wärmemanagement ist das Verfahren zum Dispensieren von wärmeleitfähigem Material aus einer Einkomponente oder Mehrkomponenten auf bedruckte Leiterplatten innerhalb elektronischer Reglermodule. Das wärmeleitfähige Material zieht die Wärme weg von der Leitplatte und verlängert die Lebensdauer des Reglermoduls.

Das dispensierte Material, das normalerweise hochviskos und auf Silikon basiert, enthält einen wärmeleitfähigen, abrasiven Füllstoff. Das dispensierte Volumen liegt allgemein zwischen 1 bis 50 cm³.