SYLGARD™ 170

快速固化有机硅弹性体 | DOW

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Sylgard™ 170

产品说明:

SYLGARD™ 170 快速固化有机硅弹性体是一种双组分通用封装胶,粘度低、具有良好的流动性和阻燃性,可在室温下快速固化。Dow 有机硅封装胶以两部分液体组分套件的形式提供,混合比例为 1 比 1,可固化成柔性弹性体。这种导热材料可用于 LED 照明、工业控制、高压电阻器组等。它也足以保护电气/PCB 系统的组装。这种材料的涂布方法包括自动计量、混合和点胶,需要使用合适的设备来确保正确的配比和工艺效率。 

视频:使用 DOW SYLGARD™ 170 进行电池封装

产品特性: 

颜色:黑色

粘度(混合后):2,361

工作温度范围:25°C 到 60°C(77°F 到 140°F)

在 25º C 下的有效时间(适用期):3.9 分钟

在 25ºC 下的固化时间:12 分钟

介电保护(介电强度):14 kV/mm

抗拉强度:3.7 MPa

拉伸率:125%

导热系数:0.4 W/mK

UL 认证:94 V-0
 

典型的未固化属性:

   
属性 组分 A组分 B  
颜色黑色米色  
比重(未固化)1.381.38  
25ºC 时的粘度3,436 cps1,287 cps  
按容量配比11  

 

 

  

注意:SYLGARD™ 170 可以在室温下固化,加热时会加速固化。固化速度随温度和湿度而变化。
 

建议用途:

  • PCB 系统架构
  • 灌封高压变压器、连接器和传感器
  • 将基板装配到散热器

有关完整的产品信息,请参考 dow.com

 

固瑞克计量、混合与点胶系统解决方案:

固瑞克提供多种解决方案,可有效计量、混合和点胶双组分 SYLGARD™ 170 快速固化有机硅弹性体。
 

Check-Mate 供料系统:

  • 压力比范围:从 5:1 到 85:1
  • 最大限度地减少剩余材料和降低浪费
  • 最适合将密封剂或粘合剂输送到一个或多个操作员点胶站 
  • 为大容量涂布装置、多个计量计或配比器供料 
  • 跟踪材料使用情况和流量
  • 高流量和高压力提高了产量 

EFR:

  • 适用于双组分材料,如 SYLGARD™ 170
  • 精度高,即使在低流量下也能确保精度
  • 对密封垫圈、胶条和灌封应用的材料和点胶进行出色的控制
  • 可以处理多种材料
  • 易于配置、操作和维护

MD2:

  • 非常适合双组分应用
  • 准确点胶并混合双组份密封胶与黏合剂
  • 特有应用包括粘接、灌封、封装和热管理
  • 最大粘度为 1,000,000 cps

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