控制和管理多余热量

电子制造中的散热

随着电子设备变得越来越小巧紧凑,内部电子设备所涉及的电路密度将继续增加。 当环境空间不足以散发半导体、处理器、控制模块和印刷电路板所产生的多余热能时,制造方面的挑战变得更加复杂。

为了提供最终用户所需的高性能和长期可靠性,电子产品制造商必须不断寻找更有效的散热方法,以使设备保持最佳运行状态。

 

对于任何应用的电子设备都至关重要

不管何种尺寸或应用,降低操作速度或牺牲耐用性都会导致大多数电子设备因此而消亡。 除了产生多余的热量之外,关键内部组件通常也敏感且易碎,因此需要防止振动和环境污染。 因此,在这些组件上或其周围应用热界面材料 (TIM) 和其他材料时必须尽可能准确,以免在产品组装过程中受损。

对于负责改进电子制造工艺以提高性能、耐用性和控制多余热量的设计和生产工程师而言,他们的工作需要深刻理解傅立叶定律以及热导率和热阻的概念。 根据零件或组件以及其他潜在的考虑因素(例如表面缺陷),对于寻找散热解决方案的设计工程师而言,用于确定所涉及的最佳工艺、材料和设备的热方程可能很复杂。

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表面缺陷

组件表面区域的缺陷会带来多余的空间或气隙,这些空间或气隙会充当隔热体,使散热更具挑战性。 如果想增加新的或重新设计的设备的 MTBF(平均无故障时间),通常需要 选择正确的热界面材料 (润滑脂、导热膏、导热垫等)并扩宽材料范围,以在所需成本参数范围内实现所需热阻。 

要想取得成功,通常需要与材料供应商的持续合作,确认热管理规程如何作用于所需应用。 生产工程师和运营经理还必须了解材料的处理特性,以了解材料将如何影响制造流程。

 

导热垫怎么样?

我们都知道预制导热垫易于安装,但是与少量分配的热界面材料相比,它们通常需要代价高昂的体力劳动,并且可能形成更高的应用热阻。 这些可点胶的 TIM 通常是控制电子制造中产生的多余热量的更有效选择。

这些流体 TIM 以前被误认为既混乱又难以控制,实际上有助于提供更精简的方法。 采用更简单的验证和测试流程,可从设计有效地过渡到生产以及灵活支持后续的设计变更,无需提供导热垫改造成本,可点胶的 TIM 最终可以帮助降低设备的制造成本。 

 

可点胶材料是确保精确公差的理想选择

考虑到如今超小型电子设备的精度要求和公差,制造商通常会谨慎选择是否改用可点胶材料,因为转换是否成功很大程度上取决于所涉及的流程和材料分配解决方案的能力。此外,缺乏适当的培训和持续的支持是电子制造商的另一项挑战,因为自动分配解决方案通常包含多个供应商的零件和组件。

为了妥善支持热界面分配流程,固瑞克为可点胶的热界面材料开发了一系列新的高性能解决方案。 固瑞克 UniXact 自动分配解决方案可提供电子制造工程师和运营经理所需的准确性、可重复性和生产量。 

UniXact 自动分配解决方案是唯一一个端到端自动化流体分配系统 - ,此系统采用来自固瑞克的所有组件、XYZ 运动和软件。 固瑞克公司在欧洲、亚太地区和美国均设有工厂,通过全球分销网络提供的解决方案规划和测试以及持续的现场支持,为电子制造商提供个性化的端到端合作伙伴关系体验。

 

热界面解决方案

如需详细了解固瑞克如何帮助电子制造商准确分配热界面材料以更有效地控制多余热量,请访问 UniXact

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