Verbindungsnaht-Dosiertechniken

Dosiertechniken für Cure-in-Place- und Form-in-Place-Dichtungen

Bei CIPG- (cure-in-place) und FIPG- (form-in-place) Dichtungsanwendungen bildet die Dichtung eine Abdichtung, die kritische Komponenten vor dem Eindringen von Luft, Staub und Feuchtigkeit schützt, Lecks verhindert und Vibrationen dämpft. Eine gute Verbindungsnaht kann dazu beitragen, Hohlräume zu beseitigen und eine Perlenverbindung zu gewährleisten, um so eine zuverlässige Abdichtung zu erreichen.

Verbindungsnaht-Dosiertechniken

Bei der Programmierung und Einrichtung des Dosiersystems ist die Bestimmung der geeigneten Dosiertechnik für die Verbindungsnaht ein wichtiger Aspekt. Zu den verschiedenen Verbindungsnaht-Techniken gehören Überlappungen, paralleler Durchgang, Stoßverbindungen und die schräge Überlappung.

Überlappung

 

 

Schräge Überlappung

 

 

Paralleler Durchgang

 

 

Stoßverbindung

Dichtung-Automatisierungstechniken

Die Programmierung des Roboter-Dosiersystems kann ebenfalls eine entscheidende Rolle bei der Erfüllung der Anforderungenan den Perlenverlauf spielen. Je nach Komplexität der Teile und der Achsen können Anpassungen der Automatisierungsbewegung zur Optimierung des Dosierprozesses beitragen. Zu den verschiedenen automatisierten Bewegungstechniken gehören die Rechenbewegung, die traditionelle Bewegung, die umgekehrte Rechenbewegung, und die umgekehrte Rechen- und Bremsbewegung.

Herkömmliche Bewegung

Rechenbewegung

Umgekehrte Rechenbewegung

Umgekehrte Rechen- und Bremsbewegung

Zusammenfassung

Beim CIPG- und FIPG-Verfahren spielen die Techniken zur Dosierung der Verbindungsnaht und die Dichtung-Automatisierungstechniken eine entscheidende Rolle für die richtige Dosierung der Perlen und das Erreichen der gewünschten Verbindungsnaht. Darüber hinaus gibt es noch einige andere wichtige Überlegungen:

• Rheologische Eigenschaften des Materials

• Materialviskosität

• Temperatur

• Perlenprofil und Funktionalität

• Dichtungstechnik Dosierventil

• Dosierparameter

• Gerätebefestigung

• Gestaltung und Komplexität des Substrats

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