Encapsulation
Equipment that dispenses resins to protect electronic components from moisture and dirt
Encapsulation protects electronic components, connections or terminations from moisture and dirt, oil or other chemicals in the environment by completely encasing and sealing them with either a single- or plural-component resin. Resins may include epoxies, silicones or urethanes. Typical products that might be encapsulated include cable splice, coils, power supplies, sensors, switches, and control modules. Learn more.
-
Automatische Dispensierungslösungen UniXact
Präzise Materialdispensierung für die schwierigsten Anwendungen
-
EFR:
Das elektrische EFR-System mit festem Mischungsverhältnis kommt mit einer breiten Palette an 2K-Materialien zurec...
-
HFR-Messsystem für Dichtmittel und Klebstoffe
Hydrauliksystem mit festen Mischverhältnis für zweiteilige Epoxyde, Sili...
-
MMV
Präzise Messung der Schüsse während des Zusammenbaus von Kleinteilen und Verkapslung
-
PD44
Zum Mikrodispensieren von Zweikomponentenmaterialien
-
PR70
Kompaktes Mess-, Misch- und Dispensiersystem für Tischbefestigung
-
Progressive Cavity Pump
For use with Thermal Interface Materials in electronics manufacturing and product assembly