Hőkezelés
Berendezés, amely hővezető anyagot oszlat el a nyomtatott áramköri kártyákon
A hőkezelési eljárás során vagy egy- vagy többkomponensű hővezető anyagot juttatunk a nyomtatott áramköri kártyákra az elektronikus vezérlő modulokon belül. A hővezető anyagok elvonják a hőt a nyomtatott áramkörtől, ezáltal megnövelik a vezérlőmodul élettartamát.
Az eloszlatott, általában nagy viszkozitású és szilikon alapú közvetítő anyag egy hővezető tulajdonságú szemcsés töltőanyagot tartalmaz. A kiadagolt mennyiség általában 1 és 50 cm3 közötti.
-
Ambient Supply Systems
Bulk unloaders for ambient sealants, adhesives and other medium to high-viscosity materials
-
Dispensit 1052 and 1053 Valves
Positive displacement metering rod valves for low to high viscosity materials
-
Dispensit 1092 and 1093 Valves
Positive displacement metering rod valves for low to high viscosity materials
-
EFR
The Electric Fixed Ratio System (EFR) can handle a wide range of 2K materials, and can provide a precise dispensi...
-
PD44
For micro dispensing two-component materials
-
PR70
Compact Benchtop Meter, Mix and Dispense System
-
Progressive Cavity Pump
For use with Thermal Interface Materials in electronics manufacturing and product assembly
-
UniXact Automated Dispensing Solutions
Precision fluid dispense for the toughest applications