使用流体垫圈改进了密封性

流体垫圈应用: 提供出色的密封性,降低了成本

预成型或冲切的剥离式和粘贴式垫圈在制造应用中长期使用。 流体垫圈点胶是一项不断增强的技术,现在可作为各种制造商(包括汽车、医疗、家用电器和电子制造应用)的可行替代品。 

此技术的流程有多种方式,包括以下过程:

 

现场固化垫圈 (CIPG):

也称为“现场点胶垫圈”,此工艺涉及流体垫圈点胶和现场固化。 该产品将成为一个或两个配合面上的永久密封件。 

 

现场成型垫圈 (FIPG):

与 CIPG 类似,流体垫圈将应用到配合面的一侧,并在最终组装产品之前现场固化。

 

现场成型泡沫垫圈 (FIPFG)

该流程将另一种材料(通常是气体)注入施加点处的流体垫圈聚合物中。 结果是垫圈在固化后形成了泡沫状结构。

 

现场模压垫圈 (MIPG):

配合零件形成了可在其中注入流体垫圈的模具。 结果通常是生成了半永久垫圈。

提高生产率和降低成本的需求推动了流体垫圈技术的发展。 使用流体垫圈的既定原因包括改进了密封完整性、减少了库存、减少了组装和处理成本,还提高了产品质量。 在一种情况下,与使用冲切垫圈相比,每个零配件实际的节省成本已超过 20%。 

 

流体垫圈的典型应用包括:

 

汽车应用: 变速箱、油底壳、车窗密封条、前发动机板、凸轮盖以及车窗降噪、交流发电机等。

电气/电子应用: 模块组件、变压器消音、马达外壳和计算机硬盘驱动器组件。 

家用电器应用: 冰箱封条、熨斗的水和蒸汽组件、真空吸尘器底板和咖啡加热板组件。 

将单组份和双组份分配设备与 X-Y-Z 运动系统结合使用,对于流体垫圈应用至关重要。 

它们的重要性直接关系到用于制造垫圈的双组份材料的尺寸、放置和彻底混合的精度。

典型的双组份流体垫圈通常具有 1:1 至 10:1 的混合比。 但现在已经实现了高达 46:1 的比率。 当宽混合比与低至 0.0625 英寸的微珠直径结合使用时,最重要的是要考虑使用精密的容积式计量、混合和点胶设备。

当需要精确的微珠时,使用真正的容积式分配阀处理单组份材料也很重要。 这些系统通常使用步进或伺服马达驱动器和线性致动器,可确保在与 X-Y-Z 运动系统直接连接时,分配的微珠保持准确的尺寸。 

在通常的分配速度为每秒 2 到 6 英寸的情况下,必须采用高精度标准设计 X-Y 或三轴 X-Y-Z 运动系统。 某些最佳系统使用带有精密滚珠丝杠的交流伺服马达驱动器,滚珠丝杠将位置重复精度保持在 0.0008 英寸以内。 

这种高效点胶技术的一个很好的例子是最近在越野车前发动机板上应用的流体填料 (CIPG)。 此应用需要直径为 0.0050 英寸的流体垫圈,其长度为 40.6 英寸,总点胶时间为 20 秒。 将上文介绍的精确点胶和运动系统进行组合能够实现该应用。

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