Wärmemanagement

Dosierlösungen für das Wärmemanagement

Mit der zunehmenden Elektrifizierung der Welt steigt auch der Bedarf an der Herstellung von Elektronik. Die Nachfrage von Verbrauchern und Industrie nach größerer Funktionalität bei geringerem Platzbedarf macht das Management der Wärmebelastung zu einem entscheidenden Faktor für die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Produkten.

Wärmeleitmaterialien tragen dazu bei, die in elektronischen Bauteilen entstehende Wärme effizient abzuleiten. Die genaue Dosierung von Wärmeleitmaterialien ist wichtig für die Leistung, Qualität und Haltbarkeit von elektronischen Produkten.

Anwendungsbereiche

Wärmemanagement für die Batterie- und Elektronikfertigung für Elektrofahrzeuge

Ob bei der Montage von Batterien für Elektrofahrzeuge (EV) und elektronischen Produkten oder der Miniaturisierung von Platinen (PCBs): das Wärmemanagement bleibt entscheidend für Langlebigkeit, Effizienz und Sicherheit.

Technologie

Wärmeleitpaste vs. Wärmeleitpads

Wärmeleitmaterialien: Wärmeleitpaste/-fett vs. Wärmeleitpads

Technologie

Vergleich von 2K-Dosier-, Misch- und Abgabesystemen

Vergleichende Übersicht von Gracos fortschrittlichen Zweikomponenten-MMD (Dosier-, Misch- und Abgabesystemen), einschließlich PR-X, PD44, PR70, EFR, und HFR.

Die Grundlagen

Vergleich von 1K-Abgabe- und Dosiersystemen

Bei der Wahl einer 1K-Abgabelösung sind Aspekte wie Schussgröße, Durchflussrate, Materialeigenschaften und Fertigungsmethode zu berücksichtigen.

Werkstoff

Elite – Dosierpumpe Für Abrasives Material

Einige Wärmeleitmaterialien (TIMs) sind so abrasiv, als würde man Diamantstaub oder flüssiges Schleifpapier pumpen. Erfahren Sie, warum und wie wir Elite entwickelt haben, die langlebigste Pumpenkonstruktion für die Dosierung von abrasiven Materialien.

Dosierbare Ein- und Mehrkomponenten-Wärmeleitmaterialien (TIMs) werden häufig in Wärmemanagementanwendungen eingesetzt.

Laird T-Putty 508

Laird T-Putty 508 ist eine Wärmeleitpaste, die für die Wärmeableitung bei elektronischen Anwendungen entwickelt wurde.

Laird Tputty 607

Laird Tputty 607 ist ein hoch wärmeleitfähiges, einteiliges, dosierbares Material, das mit Blick auf Automatisierung und vertikale Stabilität entwickelt wurde.

Therm-a-Gap Gel 30

THERM-A-GAP Gel 30 ist ein dosierbarer thermischer Fugenfüller mit sehr geringer Kompressionskraft, der eine hervorragende langfristige thermische Stabilität und zuverlässige Leistung bietet.

Therm-a-Gap TC50

THERM-A-GAP™ TC50 ist eine leistungsstarke, vollständig ausgehärtete, dosierbare Einkomponenten-Wärmeleitpaste mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/m-K.

LORD CoolTherm SC-1200

LORD CoolTherm® SC-1200 ist ein wärmeleitfähiger Silikonspaltfüller, der als Zweikomponenten-Material entwickelt wurde, um eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit für Elektronik- und Batterieanwendungen zu gewährleisten.

LORD CoolTherm TC-2002

CoolTherm® TC-2002 ist ein Zweikomponenten-Klebstoffsystem, das für strukturelle Verklebungen entwickelt wurde, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig hoher Klebkraft verlangen.