Encapsulation
Equipment that dispenses resins to protect electronic components from moisture and dirt
Encapsulation protects electronic components, connections or terminations from moisture and dirt, oil or other chemicals in the environment by completely encasing and sealing them with either a single- or plural-component resin. Resins may include epoxies, silicones or urethanes. Typical products that might be encapsulated include cable splice, coils, power supplies, sensors, switches, and control modules. Learn more.
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EFR:
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MMV
Dosaggio a spruzzo accurato durante l’incapsulamento e l’assemblaggio di piccole parti
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PD44
Per microerogazione di materiali bicomponente
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PR70
Sistema di erogazione, miscelazione e dosaggio compatto da banco
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Progressive Cavity Pump
For use with Thermal Interface Materials in electronics manufacturing and product assembly
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Sistema di dosaggio HFR per sigillanti e collanti
Sistema a rapporto fisso idraulico per collanti, silicone e resine e...
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Soluzioni di erogazione automatizzata UniXact
Precisione nell'erogazione del fluido per le applicazioni più difficili