Sigillatura / erogazione di guarnizioni

Soluzioni di erogazione per sigillatura e guarnizioni
La sigillatura è il processo di incollaggio continuo. L’erogazione di guarnizioni è il processo di applicazione dei sigillanti.
I sigillanti vengono comunemente applicati attorno a un perimetro utilizzando guarnizioni cure-in-place (CIPG) o guarnizioni form-in-place (FIPG). Entrambi i metodi forniscono una superficie continua di tenuta del liquido tra l’alloggiamento e il coperchio per evitare che polvere e umidità entrino all’interno dell’unità e danneggino i componenti sensibili del dispositivo elettronico.
I sigillanti possono essere presenti in tutto ciò che necessita di protezione da ambienti difficili come pannelli solari, tablet o schermi.
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