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CoolTherm SC-320
Encapsulante de silicona termoconductor | LORD
LORD CoolTherm SC-320
Descripción del producto:
El encapsulante de silicona termoconductor LORD CoolThermTM SC-320 es un sistema de dos componentes diseñado para proporcionar una excelente conductividad térmica para aplicaciones electrónicas y de batería, al tiempo que conserva las propiedades deseables asociadas con las siliconas.
Características y ventajas:
Bajo estrés: presenta un bajo nivel de contracción y tensión en los componentes a medida que se cura.
Duradero: compuesto por un polímero de polidimetilsiloxano de curado por adición que no se despolimeriza cuando se calienta en espacios reducidos.
Baja viscosidad: mantiene una baja viscosidad para facilitar la encapsulación de los componentes en comparación con otros materiales muy conductores del calor.
Resistente al entorno : proporciona una excelente resistencia al choque térmico.
Homologado por UL: proporciona una excelente retardación de la llama de la llama; Certificación UL 94 V-0.
Propiedades típicas*
| Resina SC-320 | Endurecedor SC-320 | Mezclado | |
| Apariencia | Líquido rosa | Líquido blanco | Líquido rosa claro |
| Viscosidad, cps a 25 °C | 25.000 | 20.000 | 22.000 |
| Densidad relativa | 3,1 | 3,1 | 3,1 |
| Tiempo de gelificación, mín. a 121 °C | - | - | 2-5 |
| Vida útil, mín. a 25 °C | - | - | 40 |
| *Los datos son típicos y no deben utilizarse para fines de especificación | |||
Aplicación:
Mezcla: mezcle bien cada componente antes de combinar la resina y el endurecedor. Mezcle la resina CoolTherm SC-320 con el endurecedor CoolTherm SC-320 en una relación de 1:1, en peso o volumen. Se puede utilizar el equipo de dosificación/mezcla/dispensación automática para producir grandes volúmenes. A menos que se utilice un mezclador mecánico de cámara cerrada, puede introducirse aire en el sistema de encapsulado, ya sea durante la mezcla o al catalizar la mezcla. Las propiedades eléctricas del encapsulante de silicona mejoran cuando se minimizan las burbujas de aire y los vacíos. Por este motivo, en aplicaciones de alta tensión o críticas, tal vez haya que realizar un proceso de vacío.
Aplicación: aplique el encapsulante de silicona utilizando cartuchos manuales o equipos automáticos de dosificación, mezcla y dispensación. Evite aplicar el encapsulante sobre superficies que contengan ingredientes inhibidores del secado, como aminas, azufre o sales de estaño. Si se duda sobre la adhesión, aplique una prueba del encapsulante en la superficie a unir y deje que seque durante el tiempo de curado normal.
Curado: deje que el encapsulante seque durante 24 horas a temperatura ambiente (25 °C) o durante 60 minutos a 125 °C. Este perfil de tiempo y temperatura se refiere al tiempo que se debería dejar secar el material una vez que alcance la temperatura objetivo. Hay que tener en cuenta el ritmo constante de variación del horno, las piezas con gran masa térmica y otras circunstancias que pueden retrasar que el material alcance la temperatura objetivo.
