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Sellado / formación de juntas
Soluciones de dispensación para el sellado y la formación de juntas
El sellado es el proceso de adhesión continua. La formación de juntas es el proceso de aplicar sellantes.
Los sellantes suelen aplicarse alrededor de un perímetro usando juntas CIPG (curadas in situ) o juntas FIPG (formadas in situ). Cualquiera de los dos métodos proporciona una superficie continua de sellado de líquidos entre el alojamiento y la tapa para evitar que el polvo y la humedad entren en el interior de la unidad y dañen los componentes sensibles de la electrónica.
Los sellantes pueden encontrarse en cualquier cosa que necesite protección frente a entornos adversos, como paneles solares, tabletas o pantallas.
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