Dozowanie z wykorzystaniem zaworu strumieniowego — łatwy w konfiguracji i konserwacji

Prostota opatentowanej przez firmę Graco dyszy membranowej, składającej się tylko z dwóch wewnętrznych części ruchomych, która zapewnia jedne z najniższych w branży kosztów eksploatacji na milion cykli strumienia. Te łatwe w konfiguracji i konserwacji dysze mogą być konserwowane i naprawiane w fabryce operatora, minimalizując przestoje i MTBF. Dwie ruchome części pneumatyczne — solenoid i siłownik — zostały gruntownie przetestowane, aby zapewniać niezawodne działanie do 500 mln cykli za ułamek ceny siłowników piezoelektrycznych.

Dzięki swojej prostej konstrukcji, rozwiązanie Advanjet oferuje również kierownikom produkcji koszty posiadania niższe nawet o 76%. Niższy koszt posiadania, jak powiedział Wesley Walters, dyrektor ds. inżynierii aplikacji systemów zaworów strumieniowych Advanjet firmy Graco, wynika ze „zwilżonej ścieżki płynu, która wymaga znacznie mniej zaangażowania niż nasi konkurenci. Mamy trzy elementy, które pracują na mokro; większość innych firm ma od pięciu do piętnastu takich elementów”. Uproszczona konstrukcja dyszy minimalizuje ścieżkę płynu, co pomaga wyjaśnić wysoką niezawodność rozwiązania Advanjet i zdolność do dozowania drobnych linii materiału, takiego jak epoksyd z dodatkiem srebra, bez zatykania się.

Dodatkowo czyszczenie zaworów strumieniowych Advanjet zajmuje kilka minut w porównaniu z konwencjonalnymi dyszami, które mają aż osiem części wymagających czyszczenia, a ponadto nie jest konieczne wyjmowanie dyszy z robota. Co więcej, membranę zaworu strumieniowego i płytki dyszy można zainstalować bez dokładnej kalibracji strumienia, co pozwala oszczędzać czas produkcji. Dodatkowy bonus: operatorzy nie będą musieli demontować skomplikowanych, drogich wkładów. 
 

Rysunek 1. W typowym zastosowaniu związanym z mocowaniem matryc, które występuje w produkcji chipów półprzewodnikowych, operatorzy muszą przymocować chip do podłoża w postaci ramy ołowianej. Zawór strumieniowy nakłada mikroskopijną linię żywicy epoksydowej z dodatkiem srebra na podkładkę matrycy. Chip jest następnie umieszczany z wykorzystaniem pewnego nacisku na podłoże i ma czas na utwardzenie się.